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樹脂塞孔電路板生產壓合制造工藝

time : 2019-09-04 10:24       作者:凡億pcb

樹脂塞孔電路板生產廠家 當工廠在加工電路板的時候,電路板生產廠家所用原材料主要有基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等,接下來凡億PCB生產廠家簡要為您講述電路板生產所需的原材料。
一、PCB基板:一般為有機絕緣材料,特殊用途有用陶瓷材料做基底。有機絕緣材料可分為熱固性樹脂或熱塑性聚脂,分別用于剛性或撓性PCB板。現常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環氧樹脂,熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等。
對于所有的PCB的基板,都是將熱固性樹脂或熱塑性聚脂(A STAGE)涂覆在基底增強材料——紙、布、玻璃布或玻璃氈上,再進入烘干室烘干,除掉樹脂或聚脂中的大部分揮發成分,達到半固化狀態即所謂的B階(B STAGE),亦稱為預浸漬材料。然后根據所需基板的厚度選用預浸漬材料的層數,根據單、雙面板選擇在上、下方放置銅箔,再一同進入層壓機中,在高溫高壓的環境下使材料進一步固化, B階材料固化成C階(C STAGE),所以基板一般也叫覆銅層壓板。C階的材料通常都有良好的穩定性、電絕緣性及耐化學性。
電路板生產
電路板生產用的高頻電路器件管腳間的引線越短越好。Protel 滿足布線最短化的最有效手段是在自動市線前對個別重點的高速網絡進行布線預約,首先打開Netlst 菜單的Edit Net ,子菜單會出現一個Change Net 對話框,把此對話框中的OptimizeMethod 布線優化模式選為Shortest 最短化即可,其次從整體考慮元件布局時用Auto 中Placement Tools Shove 和Auto中的Density(密度檢查) 來對比調整使元件排列緊湊,并配合Netlist菜單中的Length 功能和Info 菜單中的Lengthof selection 功能對所選定的需最短化的重點網絡進行布線長度測量。樹脂塞孔電路板
高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好。所謂引線的層間交替越少越好是指元件連接過程中所用的過孔Via 越少越好,據測一個過孔可帶來約0.5 pF 的分布電容,減少過孔數能顯著提高速度,Protel 軟件專門提供了這一功能它在Auto 菜單的Setup Autorouter 項所打開的RoutingPasses 對話框中有一個Advanced 欄目,把其中的Smoothing 設為接通即可。樹脂塞孔電路板生產廠家
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。樹脂塞孔電路板
一、PCB覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。
1。按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0。5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此,覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。
2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等,因此,覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3。按基材特性及用途分類根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板;根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外,還有在特殊場合使用的覆箔板,例如預制內層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。
在多層板PCB中,整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層(Signal),電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應,通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。
PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。樹脂塞孔電路板生產廠家
PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。重慶樹脂塞孔電路板
4、半固化片的經緯向:
半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清,亂迭放而造成的。
如何區分經緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經向,而寬度方向是緯向;對銅箔板來說長邊時緯向,短邊是經向,如不能確定可向生產商或供應商查詢。
5、薄板電鍍時需要拉直:
0。6~0。8mm薄板多層電路板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥,在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施,經電鍍二三十微米的銅層后,薄板會彎曲,而且難以補救。
6、熱風整平后板子的冷卻:
印制板熱風整平時經焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度,板子熱風整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對某些型號的板子很可能產生翹曲,分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子的處理:
管理有序的工廠,印制板在最終檢驗時會作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來,放到烘箱內,在150攝氏度及重壓下烘3~6小時,并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不落實,部分板子烘壓也沒用,只能報廢。
選擇FPC排線打樣廠家需要從技術、品質、服務、交期各方面考慮。在技術上,主要看FPC廠家能不能生產,有沒有良好的技術生產經驗。